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封装材
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信越化学-半导体封装环氧液状资料

信越化学的液体环氧封止()资料是使用环氧树脂 ,它是属于一种重要的扰撞化类型树脂商品。
以信越化学的SMC系列产品为首 ,利用硅树脂技术的低应力且拥有优异的耐热冲击性 ,极度合用于半导体封装。


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